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      化學濕製程零件

       

      化學濕製程已廣泛應用在半導體(清洗、濕蝕刻、封裝製程)、顯示器/觸控面板、印刷電路板、薄膜太陽能電池生產製程(電鍍、顯影、剝膜);製程當中的設備零件不可避免地會接觸到具有潛在危險性的化學藥液,諸如氫氟酸(HF, hydrofluoric acid)、硝酸(HNO3, nitric acid)或鹼液(lye),允拓可以根據客戶的濕製程需要,從產品零件品項、外觀尺寸、到材料選擇推薦,提供全方位的客製服務。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?